Продукты

ОПИСАНИЕ

Базовая информация

Модель №.	Эпоксидные ламинаты для пайки поддонов
Приложение	Изоляторы, изоляция электрических обмоток, изоляция покрытия обмоточных проводов, электрическое основание, корпус, изоляционная краска, опорная плита переключателя, смола.
Введите	изоляционный лист
Химия	Гибридная изоляция
Материал	Стекловолоконная смола
Термическая оценка	300
Максимальное напряжение	>100КВ
классификация	Гибридные изоляционные материалы
Сертификация	ИСО9001
Цвет	Темный
Марке	Рикоцел
Транспортный пакет	Коробка и поддон
Спецификация	Размер (ширина х длина): 1020 х 1220 мм, 1220 х 2040 мм.
товарный знак	Синжуй
Источник	Китай
HS-код	3921909010
Производственная мощность	50000

Упаковка и доставка

Размер упаковки на единицу товара: 2040,00 см * 1220,00 см * 50,00 см. Общий вес единицы продукции: 1000 000 кг.

Описание продукта

Бессвинцовые композитные панели представляют собой композитные материалы, изготовленные из импортного стекловолокна, термостойкой композитной смолы PI и нанодисперсного материала. Цена более конкурентоспособна, чем импортная продукция. В непрямой высокотемпературной среде 265-300°C он обладает хорошей стабильностью размеров, коррозионной стойкостью, низкой теплопроводностью, антистатичностью и негорючестью. Подходит в качестве защиты при пайке волновой пайкой и пайке оплавлением. Легко обрабатывается, не трескается, не шелушится, не имеет заусенцев и не раздражает организм человека. Клиенты могут свободно проектировать держатели в соответствии со своими конкретными потребностями. Согласно многочисленным испытаниям, Ricocel продемонстрировал отличные результаты по стабильности размеров, водопоглощению и химическому воздействию (растекаемости). Кроме того, обрабатываемость превосходит другие композитные материалы, что позволяет обрабатывать тонкие стенки и основания поддонов толщиной до 0,5 мм. Ricocel обеспечивает более длительный срок службы инструмента для пайки, превосходную структурную стабильность для точного процесса пайки и гибкость конструкции даже при тонких стенках. Области применения: полная волновая пайка, SMT и выборочная пайка, пайка пастой SMT, размещение SMT, пайка оплавлением и тестирование печатных плат.